此款锡膏焊接的特点： 不炸锡 、免清洗锡膏、 无卤环保针筒锡膏，适用于激光焊接、烙铁焊接、脉冲焊接、哈巴焊接(hot-bar焊接）、热风枪焊接等快速焊接，焊接时间短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。 本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金为：sn64bi35ag1、sn96.5ag3cu0.5、sn99ag0.3cu0.7、sn42bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%rh。 适用范围：摄像头模组、vcm音圈马达、ccm烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。 针筒锡膏使用说明及要求： 1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。 2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。 3. 回温注意事项： 通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。 4. 锡膏上线工作时间为6-10小时，超过10小时会影响点胶稳定性,。锡膏点胶后，2小时内需焊接，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成焊接失败和虚焊。 5. 锡膏使用优秀环境温度是20-26℃，湿度为rh40-80%。超过28℃环境锡膏容易氧化，低于20℃，锡膏难以挤出来，影响效率。在以上环境下，每支锡膏可以持续使用24小时，如果内塞处温度没有明显升高，可以适当继续使用（温度高低取决于点胶频率）。如果内塞处温度有明显升高，建议将锡膏取下来，放置冰箱冷藏至少1小时，或者其他方式降温，目的是将锡膏的温度降下来，延缓锡膏的氧化，确保焊接性能。 6. 如果二次冷藏时间较长，或者锡膏温度低于15℃，请回温至室温再继续使用。 7. 为确保焊接品质，建议每支锡膏循环次数不超过2次。 8. 生产过程中全程为真空搅拌。点锡的时候要设置回吸，不然活塞在里面移动，出锡易导致不均匀。