1，ntc热敏电阻芯片与芯丝的结合程度；

2，大朗bk05温控器，铜氧化物与铜交界面的结合强度；

3，表面硼层的构成及其对玻璃的润湿性；

4，杜美丝与热敏电阻心芯片的焊接工艺。

?杜美丝在工艺方面，采用多层镀覆，镀镍的方法来改变电阻率和热传导性，从而可用于薄玻璃封接，不至于产生龟裂，通过改变芯片金属与铜的成分达到调整膨胀系数的目的，在涂硼处理时，控制调整温度、时间、速度等参数，得到所需要的氧化物结构及含量。

热敏电阻的芯片与引线的焊接方法，bk05温控器工厂，防止璃封热敏电阻慢性漏气。包括如下步骤：

? ? 1，将引线成型，再将芯片插入线排。

? ?2，bk05温控器生产，启动阶梯式热风焊接机，对炉内低温预热区、高温预热区、焊接区及保温区加热升温至设定温度；

?3，插好热敏电阻芯片的线排依次送入低温预热区及高温预热区进行预热；经预热的芯片及线排再被送至焊接区，热风焊枪吹出的热风使引线上的焊锡熔化，而使引线和芯片焊接牢固；

4，焊好的热敏电阻再进入保温区保温处理；保温处理后的产品被送至炉外自然冷却至室温，经自检、清洗、晾干后流入下一工序（树脂封装）。