无损检测设备:

电子元器件检测设备主要用于：电子元器件、封装元器、半导体元器件、bga、cpu、pcba、ic芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350x430mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：140um；(数字成像系流)         

3、间  距：300-800mm；       

4、a/d转换；16/bits         

5、空间分辨率；3.6lp/mm

6、管电压：40-60kv；(可选)        

7、管靶流：1ma；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑:联想台式电脑，主机25寸显示器(或选配笔记本电脑)，

硬512g (有线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5g wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：230kg；    

15、适配器输出电压：dc24v。

16、交流电源频率:50-60hz；