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钨铜合金材料钨铜电子封装片电子封装材料钨铜片
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我公司采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的wcu电子封装材料及热沉材料。
钨铜（wcu）电子封装材料优势：
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，化，氮化，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。
性能：
牌号 | 钨含量wt% | 密度 g/cm3 | 热膨胀系数×10-6 cte（20℃） | 导热系数w/（m·k） |
90wcu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85wcu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/ 183 (100℃) |
80wcu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
75wcu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
50wcu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
应用：
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
关键词： 钨铜热沉封装片，钨铜巴条，钨铜散热片
京公网安备11010802030469号