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变频器驱动部分、模块或开关电源局部损坏时，在精确定位损坏元件前，许多维修人员会拆卸元器件来逐个量测，这样非但维修的速度上不去，而且会因为取下元件量测时因条件不符合实际工作情况而误判，更有电路板实际走线故障（短路、断路、漏电等）而非元件本身故障导致检修走了弯路。笔者在实践中总结出一套一揽子测试方案，无论在变频器故障元件寻找还是修复验证阶段，此法都可谓快捷方便。
我们知道，变频器驱动部分大体都是由CPU板过来的6路信号来驱动光耦，光耦再驱动IGBT模块，驱动部分正常工作的条件：1.各路电源正常；2.光耦正常（大功率变频器还有光耦后级放大部分）；3.各种电阻电容等小元件正常；4.模块正常；5.电路板走线正常。以上条件缺一不可。如果这每一路都能真实模拟，那么故障点定位就好办了。
1.准备两块万用表，指针表数字表皆可。
2.将图中R1电阻取下，以隔离试验时对CPU板的影响；
3.给变频器的开关电源单独给电，模块不要给电（模块的高压电容也不要给电），以防试验时模块受损。总之除了开关电源前级，其它地方不要走高压，如果变频器上有牵连，要想办法隔离（可以把走线临时割断，试验好了再接好）。
4.测试每一路IGBT的GE极偏压是否正常，（正常会有负偏压）
5.使用一只万用表“点亮”光耦的发光管，数字表用二极管档，指针表用1Ω档，注意正负极数字表和指针表红黑表笔是反过来的。同时用另一只万用表测IGBT的C极和E极的通断
如此六路，每一路都这样测试，如果IGBT的通断受控，则此路工作必定正常（另外模块有测试正常，但在高压下不正常的，毕竟极少数）。某一路测得不正常则循迹详查可也。此法亦可用于维修后的验证。
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