sharp cob特点及优势
基于小功率芯片集成的大功率模块
采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点。
小功率芯片正在被lcd tv的led背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以使sharp zenigata led在保证产品质量同时,加速产品的开发以应对市场需求。
产品灵活性较高,以现有标准产品不能满足客户需求的情况下,可以相应增加或减少所用小芯片的数量,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样话的要求,提升照明产品的竞争力。
业内一家采用陶瓷基板封装技术
与传统铝基板相比,陶瓷铝基板的反射率较高,有助于提升光效。
陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。
陶瓷热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热
便于组装,可以将zenigataled模块通过导热胶直接装配在散热器上。
陶瓷导热系数较高,从而可以保证sharp zeigata led具有业界优秀的热流明维持功率((95%)。
陶瓷为绝缘体,有助于led照明产品通过各种高压测试。
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