层数:2+2+2（6层2阶hdi）
板材: fr4 tg150
板厚: 0.8mm
拼板尺寸：130.5*85.8mm/20
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
小通孔: 0.20mm
小盲孔: 0.10mm
小bga: 0.20mm
线宽线距: 2.8/2.2mil
表面处理: 沉金 2μ''+osp

深泽股份产业园位于临泉县经济开发区电子产业园内，总规划面积100亩，一期50亩已基本建成。是在深圳市深泽电子有限公司基础上成立于2012年10月，是临泉县重点招商引资项目。是一家专业生产高精密度双面及多层线路板的民营企业，现为知名的线路板服务企业。 公司凭借准确的市场定位、以客户为核心的服务理念和优秀的企业文化，深泽股份目前己拥有安徽、深圳、香港等多家公司，员工1000多人，年产值4.5亿元。 公司技术力量雄厚，拥有成熟的线路板生产制造技术，通过引进美国、德国、日本多台（套）大型pcb制造以及精密检查设备，掌握着行业的产品生产工艺和生产过程制技术，集中了一批经验丰富的管理人员及技术人员，拥有专业技术极强的产品生产技术开发团队。 公司产品覆盖2-32层、hdi厚铜、软硬结合、盲埋孔等线路板，可一站式满中客户的多种需求。产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技..