资料：

esp8266模块和测试版的资料都可以加群下载，如果没有同意，把名字告诉客服让其同意进群，还想了解更多资料可以到我司官网查看

esp8266选型特点

1，esp-01：pcb天线，经过匹配，距离做到空旷400米左右，简单易用。

2，esp-02：贴片封装，适合提交限制，天线可以用ipx头引出壳体。

3，esp-03：贴片封装，内置陶瓷天线工艺，所有可用io引出。

4，esp-04：贴片封装，客户可自定义天线类型，灵活设计，所有可io引出。

5，esp-05：贴片封装，只引出串口和rst脚，体积小，天线可外置。

6，esp-06：底贴工艺，所有io口引出，带金属屏蔽壳，可过fcc  ce认证，推荐使用。

7，esp-07：半孔贴片工艺，所有io引出，带金属屏蔽壳，可过fcc  ce认证，可外接ipx天线，也可用内置陶瓷天线。

8，esp-08：同esp-07，不同在于天线形式客户可自己定义。

9,esp-09：超小体积封装，只有10*10毫米，四层板工艺!1m字节。

10，esp-10：贴片接口，窄体设计，10毫米宽，适合做灯带控制器。

11，esp-11：贴片接口，陶瓷天线，小体积。

esp8266选型特点

每款各有自己的特点：

1，esp-01：pcb天线，经过匹配，距离做到空旷400米左右，简单易用。购链接：

2，esp-02：贴片封装，适合提交限制，天线可以用ipx头引出壳体。

3，esp-03：贴片封装，内置陶瓷天线工艺，所有可用io引出。

4，esp-04：贴片封装，客户可自定义天线类型，灵活设计，所有可io引出。

5，esp-05：贴片封装，只引出串口和rst脚，体积小，天线可外置。

6，esp-06：底贴工艺，所有io口引出，带金属屏蔽壳，可过fcc  ce认证，推荐使用。

7，esp-07：半孔贴片工艺，所有io引出，带金属屏蔽壳，可过fcc  ce认证，可外接ipx天线，也可用内置陶瓷天线。

8，esp-08：同esp-07，不同在于天线形式客户可自己定义。

9,esp-09：超小体积封装，只有10*10毫米，四层板工艺!1m字节。

10，esp-10：贴片接口，窄体设计，10毫米宽，适合做灯带控制器

11，esp-11：贴片接口，陶瓷天线，小体积。