硬板pcb（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，osp等特殊工艺;

1．材料:（生益，kb，国际）fr4、高tg-fr4，陶瓷板、cem系列、铝基板等。

2．成品厚度：0.2－6.0mm；

3.细导线/间距：3mil/0.076mm(ni/au板)4mil/0.1mm(sn/pn板)；

4.技术参数：0.5oz-10 oz铜厚 ; bga树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；

5.小孔径：0.1mm； 大板厚/孔径比：10：1

6.大加工尺寸：1200×650mm；

7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：g55型 g35

软板fpc（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，osp等特殊工艺;

1．材料:（杜邦，生益，台虹）pi，pet

2.辅料：fr4 ，pi，钢片，弹片，3m胶纸，导电胶，屏蔽膜等

3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）

 4.细导线/间距：2.5mil/0.05mm(ni/au板)3mil/0.075mm(sn/pn板)；

5.技术参数：1/3 oz-2 oz铜厚 ; bga树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔

6.小孔径：0.15mm；

7.大加工尺寸：1200×250mm；

本公司特色提供：双面,多层(2-16层)pcb快速样板，中小批量和1-8层 ffc 加急样板，批量制板服务，双面加急样板12小时，四层48小时,6-16层据具体文件定义.