mcch-150表贴器件引脚成型机 商品详细介绍 贴器件引脚成形机专门针对小批量多品种生产用户和芯片生产商用户而研制，用于smt生产装配前芯片引脚成形，能够满足各类表贴引线扁平封装器件（flat pack，qfp，sot,ssop等）引脚成形的要求。成形和引脚剪切同步完成，一体化的防静电设计的紧凑外形，操作简单灵活方便，适用面广泛，lcd数字化显示所要调整的工艺参数，达到好的的成形精度和生产一致性，对于成形引脚厚度小于0.15mm的芯片不会产生任何损伤。 技术参数： 外形尺寸 300x300x350mm 设备重量 45kg 成形芯片 大149x149mm 成形精度 0.03 mm x,y,e值精度(肩宽，引脚高度) 0.001mm 成形方式 手动 参数设定 旋钮调整，lcd数字显示 小引脚厚度 g=0.1mm 模具组套 引脚厚度g=0.15---0.35mm模具 引脚厚度g=0.35—0.6mm模具 （特殊尺寸可定做） 设备操作简单灵活方便 1.首先利用厚度测量仪测量芯片厚度x值，所测x值在lcd上显示，记录x值，然后将芯片放置到成形机平台上，通过调节设备左边的旋钮至lcd上显示所测x值； 2.调节设备右侧的旋钮，设置y值，即器件底部至pcb板面的高度； 3.通过设备前端千分尺，设置e值，即器件引脚肩宽； 4.调整完毕后，压下手柄即可同步完成引脚成形和剪切。 “f”引脚焊接面长度 f是指放在焊盘上的引脚平面尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸 “g”引脚厚度 g一般是指大引脚厚度，确保引脚夹持模具下压成形固定芯片引脚时不产生额外压痕而损伤引脚。引脚夹持模具夹持力度可通过旋钮调整。 请选择设备时，务必提供大引脚 “r”折弯半径 标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍。引脚厚度越小，成形后回弹越大，成形角度取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数。例如：如果折弯引脚厚度为0.1mm，那么标准设计理论折弯半径就是0.15mm。 引脚时不产生额外压痕而损伤引脚。引脚夹持模具夹持力度可通过旋钮调整。 请选择设备时，务必提供大引脚