小导通孔： 0.65mm、内层pth到线小距离：0.18 mm、钻孔厚径比：2.5、铜厚：表铜≥28 mm，孔铜≥27 mm、板厚：1.0±0.12 mm、外层铜厚: 1.0 oz、小孔铜：25um、耐压kv 1.5-3.5kv/ac、锡厚：2.4mm、产品类型：阻抗板、绝缘电阻： 45 ohms、外形公差：±0.55mm、翘曲度： ≤0.60%、导热系数 1.0(w/mk)、公差：±0.30mm、金厚：2-3u"、产品领域：手机线路板
随着高科技的不断发展，人们开始越来越偏向移动端，移动通信设备已经不仅仅是原来单一的通话功能，智能手机不仅具有传统手机的基本功能，更是将语音、图像、音乐、数据等多种功能汇集于一身，别瞧它个子小小，功能却是应有尽有，智能手机以极其强大的功能及便捷的操作等特点一度成为市潮流。手机电路板作为产品的主要核心部分，从设计到打样、生产每一个步骤都非常重要，以上是这款手机pcb电路板的详细参数。
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