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在经济连续快速增长的环境下 世界fsc电子器件，我国it市场连续5年以超过15%的增长率保持快速增长。良好的市场前景，为电子元件提供了巨大的国内市场机会。国内元器件市场供不应求，往往客户会主动找上门，只要有货，就能完成交易。这让一些供应商产生投机和欺骗心理，大量翻新货、假货混迹市场。

经过几年的市场变化，电子元器件行业已经全面进入买方市场，供应商找客户越来越难，客户可以选择的供应商渠道也越来越宽。供应商唯有坚持货真价实 世界avago电子器件，用心服务，对待客户合理的要求不打折扣，才能树立良好的信誉，并使企业立于不败。

各位同仁 电子器件，信誉是一个公司长期诚实、公平、履行诺言的结果。只有真正诚信经营，坚持品质 世界on 电子器件，将客户的需求放在，才能从激烈竞争中开出平坦之路。

在我们多年的公司经营中，可能都不幸成为过假货的受害者，在我们的库房中可能还积压着不幸买到的假货。在此，我们倡议全行业的睿人智士，从自身做起，共同切断假货销售链条，为客户提供放心无忧的正品行货，保护客户免受假货困扰。

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电子元器件的失效分为随机性失效和批次性失效。随机性失效是指工艺上的随机缺陷引起的失效，不构成产品的批次性缺陷，它在使用过程成早期失效。以半导体器件为例，随机性失效的主要机理就有电路板金属化孔路、引线下塌短路、漏气腐蚀、氧化层缺陷、键合损伤等。通过筛选可以剔除这些随机性缺陷。

半导体器件批次性失效的主要机理有密封性差以及密封封装内部气氛水汽含量高、芯片粘接不良、树脂涂覆在高温或温变条件下引起拉脱拉断内连线、结构设计或工艺缺陷、机械磨损、可动离子沾污引起的高温性能失效等。具有批次性缺陷的产品只能更换其它批次或其它生产厂家的产品。

电子元器件的封装设计不良包含：外壳设计不良、非密封结构、内涂、银浆粘接芯片、内部水汽含量高等。这些是批次性失效中的主要失效因素，大部分属于结构方面的失效，对温变、振动、潮湿的综合环境都具有较高的敏感性。因此，在选用和采购时，必须综合考虑。

导致使用失效的主要机理是过电应力，包括静电、强电干扰、接地不良、电源电压浪涌等，其次是质量大、体积大的元器件无加固和脚弯曲不当，误判和虚焊造成的失效也有一定的比例。

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