电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计， 在产品的制造过程中 电子器件， 由于人为因素或原材料、 工艺条件、 设备条件的波动， 终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。 在每一批成品中， 总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点， 这些潜在的缺陷和弱点， 在一定的应力条件下表现为早期失效。 具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、 设备， 就会使得整机、 设备的早期失效故障率大幅度增加， 其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。 因此， 应该在电子元器件装上整机、 设备之前 世界avago电子器件， 就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除， 为此就要对元器件进行筛选。 根据国内外的筛选工作经验， 通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级， 因此不管是军用产品还是民用产品， 筛选都是保证可靠性的重要手段。

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电子元器件的失效分为随机性失效和批次性失效。随机性失效是指工艺上的随机缺陷引起的失效，不构成产品的批次性缺陷 世界intersil电子器件，它在使用过程成早期失效。以半导体器件为例，随机性失效的主要机理就有电路板金属化孔路、引线下塌短路、漏气腐蚀、氧化层缺陷、键合损伤等。通过筛选可以剔除这些随机性缺陷。

半导体器件批次性失效的主要机理有密封性差以及密封封装内部气氛水汽含量高、芯片粘接不良、树脂涂覆在高温或温变条件下引起拉脱拉断内连线、结构设计或工艺缺陷、机械磨损、可动离子沾污引起的高温性能失效等。具有批次性缺陷的产品只能更换其它批次或其它生产厂家的产品。

电子元器件的封装设计不良包含：外壳设计不良、非密封结构、内涂、银浆粘接芯片、内部水汽含量高等。这些是批次性失效中的主要失效因素，大部分属于结构方面的失效，对温变、振动、潮湿的综合环境都具有较高的敏感性。因此 世界on 电子器件，在选用和采购时，必须综合考虑。

导致使用失效的主要机理是过电应力，包括静电、强电干扰、接地不良、电源电压浪涌等，其次是质量大、体积大的元器件无加固和脚弯曲不当，误判和虚焊造成的失效也有一定的比例。

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