层数(大) 1-8
板材类型 fr-4
大尺寸 500mm x650mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)± 10%
板厚公差 ( t < 0.8mm)± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
小线宽 4mil
小间距 4mil
外层铜厚 35um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径(机械钻) 0.1mm--6.35mm
成孔孔径(机械钻) 0.1mm--6.30mm
孔径公差(机械钻) 0.08mm
孔径公差(机械钻) 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
小阻焊桥宽 0.1mm
小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平,化学镍金, 化学锡
(1)线宽线距:4mil(0.1mm)(如果有条件建议设计到10mil以上)
(2)线路到外形的之间的距离20mil(0.508mm)
(3)via过孔小孔径:0.1mm(4mil) 小外径:0.3mm(12mil)
(4)零件孔要留一些余量,如零件脚直接是0.8mm,那我们设计时建议设计成1.0mm 以防加工公差而导致难于插进,零件孔外环也要适当加大点
(5)字符字宽不能小于6mil,字高不能小于32mil
(6)阻焊是以solder mask 层为准
(7)默认工艺:绿油白字、有铅喷锡,过孔盖油,过孔金属化,板厚1.6mm(订单如客户未提供工艺说明我们将按默认工艺加工)
详细介绍
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