层数(大) 1-8 板材类型 fr-4 大尺寸 500mm x650mm 外形尺寸精度 ± 0.2mm 板厚范围 0.40mm--2.4mm 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)± 10% 板厚公差 ( t < 0.8mm)± 10% 介质厚度 0.075mm--5.00mm 小线宽 6mil 小间距 6mil 外层铜厚 35um 内层铜厚 17um--100um 钻孔孔径（机械钻） 0.3mm--6.35mm 成孔孔径（机械钻） 0.3mm--6.30mm 孔径公差（机械钻） 0.08mm 孔径公差（机械钻） 0.09mm 板厚孔径比 8:1 阻焊类型 感光油墨 小阻焊桥宽 0.1mm 小阻焊隔离环 0.1mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡 (1)线宽线距:6mil(0.153mil)(如果有条件建议设计到10mil以上) (2)线路到外形的之间的距离20mil(0.508mm) (3)via过孔小孔径:0.3mm(12mil) 小外径：0.6mm(24mil) (4)零件孔要留一些余量，如零件脚直接是0.8mm,那我们设计时建议设计成1.0mm 以防加工公差而导致难于插进,零件孔外环也要适当加大点 (5)字符字宽不能小于6mil,字高不能小于32mil (6)阻焊是以solder mask 层为准 (7)默认工艺:绿油白字、有铅喷锡，过孔盖油，过孔金属化，板厚1.6mm(订单如客户未提供工艺说明我们将按默认工艺加工)