企业名称: | 江苏友润微电子有限公司 |
法人: | 石华平 |
统一社会信用代码 | 9132100357811168X6 |
经营状态 | 开业 |
注册资本 | 5,000万(元) |
实缴资本 | 900万(元) |
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
工商注册号 | 9132100357811168X6 |
组织机构代码 | 57811168X |
纳税人识别号 | 9132100357811168X6 |
纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
营业期限 | 2011-06-28 至 2061-06-27 |
核准日期 | 2018-10-08 |
登记机关 | 扬州市邗江区市场监督管理局 |
成立日期 | 2011-06-28 |
注册地址 | 平山北路东侧(江阳工业园开发建设有限公司) |
经营范围 | 江苏友润微电子有限公司成立于2011年06月28日,注册地位于平山北路东侧(江阳工业园开发建设有限公司),法定代表人为石华平。经营范围包括半导体芯片的研发、生产、封装、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
姓名 | 职务 |
陈平 | 监事 |
王剑平 | 董事 |
王恩仪 | 董事 |
陆继峰 | 董事 |
李耀宗 | 董事 |
刘扬 | 董事 |
陈德林 | 董事 |
石华平 | 董事长兼总经理 |
姓名 | 持股比例 | 认缴出资额 |
王恩仪 | 5% | 250万(元) |
王剑平 | 8% | 400万(元) |
刘扬 | 9% | 450万(元) |
扬州耐敏德投资管理有限公司 | 10% | 500万(元) |
陈德林 | 10% | 500万(元) |
李耀宗 | 10% | 500万(元) |
陈平 | 19% | 950万(元) |
石华平 | 29% | 1,450万(元) |
变更时间 | 变更项目 | 变更前 | 变更后 |
2012-08-01 | 实收资本变更 | 450 | 1000 |
2016-02-19 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 1000.000000 | 5000.000000 |
2017-03-16 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 石华平*,程万坡,刘扬,王剑平,殷士亭,苏学杰,王恩仪,陈德林,扬州耐敏德投资管理有限公司 | 石华平*,陈平,刘扬,王剑平,殷士亭,苏学杰,王恩仪,陈德林,扬州耐敏德投资管理有限公司 |
2017-09-27 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 石华平*,陈平,刘扬,王剑平,殷士亭,苏学杰,王恩仪,陈德林,扬州耐敏德投资管理有限公司 | 石华平*,陈平,刘扬,王剑平,李耀宗,王恩仪,陈德林,扬州耐敏德投资管理有限公司 |
2018-10-08 | 经营范围变更(含业务范围变更) | 半导体芯片的研发、生产、封装、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 半导体芯片的研发、生产、封装、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |